Сверхтонкий абрис: Corel Draw VBA как задать сверхтонкий контур (абрис)? — Хабр Q&A

» Требования к макетам

Для лазерной резки:

Файлы для резки должны быть представлены в программе CorelDraw.

Масштаб в файле 1:1.

Все символы и текст в векторных файлах должны быть преобразованы в кривые линии.

Толщина кривых «Сверхтонкий абрис».

Указаны данные в наименование файла либо в самом макете — материал, цвет, толщина. тех задание.

Необходимо выделять и подписывать разными цветами абриса задачи в макете. (например, черный порезка, синий — гравировка, красный — обводка, возможны и другие задачи)

Нельзя допускать формирование изображений толщиной кривых. Следует превращать толщины линий в объект (Меню Arrange/Convert outline to object).

Не допускается наложение слоёв.

Для плотности сопрягающихся элементов рекомендуется паз делать на 0,2 мм меньше от изначального размера.

Внимательно просмотрите в режиме «Wireframe» (Контур) все кривые и особенно символы текста (буквы и цифры) при максимальном увеличении и уберите все изломы, ступеньки, плохое сопряжение дуг. Раздвиньте слитые и плотно набранные с малым трекингом символы текста. Расстояние между контурами – не менее 2 мм, фанера — 3мм.

Все предоставляемые листовые материалы должны быть ровными (!), не скрученными в трубочку или сложенными пополам. Это относится к бумаге, картону, ПЭТ и другим листовым материалам

К файлу должен прилагаться оригинал-макет изделия в растровом виде в формате *.jpeg

При необходимости срочного изготовления заказа, требуется сроки выполнения оговаривать заранее.

Технические требования к макетам для плоттерной резки

Плоттерная резка — точное вырезание векторного компьютерного изображения на самоклеящемся материале, имеющем подложку. При этом, за счёт правильно подобранного давления на нож, прорезается только плёнка.
Следующей после резки операцией является выборка (чистка) изображения — удаление лишней плёнки с подложки.

Для переноса изображения с подложки на поверхность используются монтажные плёнки.

Требования к макету

• Все изображения должны быть в векторном формате cdr: CorelDraw 13 и ранее.

• Все шрифты должны быть переведены в кривые (Convert To Curves).

• Масштаб изображения — 1:1.

• Все линии должны иметь наименьшую толщину (Hairline).

• Все линии обязательно замкнутые, нет градиентов и любых эффектов. Макет без пересекающихся линий, сложных неровных углов с большим количеством ненужных точек.

• Минимальная высота/ширина знаков в макете — 5мм, при этом обязательно проверьте минимальную толщину объектов.

• Минимальная толщина объектов в макете — 1,5 мм, но лучше 2-3 мм.

Совет

Чтобы подготовить файл ai к плоттерной резке, необходимо сохранить его в EPS версии Illustrator 8. В файле не должно быть эффектов, прозрачностей, градиентов. Полученный файл открыть в программе CorelDraw и сохранить.

Дополнительная информация:

• Максимальная ширина материала при плоттерной резке — 1350 мм.

• Максимальная ширина рабочего поля плоттерной резки — 1195 мм.

• Максимальная длина 24 м.

• Размер пленки должен быть больше размера макета по ширине на 40 мм, по высоте — 100 мм.

• Возможность плоттерной резки в присутствии заказчика.

• При резке металлизированных (световозвращающих, голографических и т.д.) плёнок цена возрастает на 30-50%.

Технические требования к макетам для широкоформатной печати

Принимаются файлы в различных форматах *.tiff, *.cdr, *.jpeg, *.psd, *.pdf, *.eps, *.ai. Файлы присылать через файлообменники (webfile, ifolder, megaupload, Яндекс Народ). При отправке файлов через интернет в форматах cdr, *.psd, *.pdf, *.dwg, *.eps, *.ai. необходимо приложить превью файла в формате *.jpeg

Необходимость полей с фоном по краю макета обговаривается в каждом конкретном случае. В большинстве случаев поля не нужны!

Растровые изображения

• Использовать палитру цветовой модели CMYK.

• Масштаб 1:1.

• Разрешение файла при интерьерной печати 720 dpi — разрешение 150-300 dpi (в зависимости от размеров файла и тонкости линий в самом изображении), при уличной печати 360 dpi— разрешение 56-100 dpi.

• Метки реза и поля под обрез не требуются.

Особенности сохранения некоторых форматов

TIFF

• Объединить все слои, при сохранении убрать галочку Layers (Слои).

• Без дополнительных альфа-каналов (Channels) и без путей (Paths).

• Сохранять без LZW компрессии, сжатие выбрать NONE (и после заархивировать). Если сохраняете с LZW сжатием обязательно сообщайте об этом.

PSD

• Все слои со шрифтами необходимо растрировать (правой клавишей на слой в меню Layers — Rasterise Type), либо приложить файлы всех необходимых шрифтов.

• Если все слои сделать невидимыми, то размер файла уменьшится.

• Избегать дополнительных альфа-каналов (Channels) и без путей (Paths).

JPEG

При сохранении задать следующие параметры Image Options (Параметры изображения): Quality (Качество) – 9 FormatOptions (Настройки формата) – Baseline (“Standart”) Базовый, стандартный.

При данном сжатии размер файла значительно уменьшается, но при этом уменьшение качества по сравнению с аналогичным файлом TIFF не заметно.

Векторные форматы

• В документе не должно быть ничего, кроме того, что вы хотите напечатать (никаких объектов и деталей, выходящих за пределы области печати, прикрытых или неприкрытых белыми прямоугольниками).

• Масштаб 1:1 или 1:10.

• Все растровые изображения должны быть прикреплены (В CorelDraw — автоматически, в Adobe Illustrator, через меню link, при загрузке изображений убрать галочку link), либо изображение должны быть приложены отдельно.

• Все шрифты должны быть переведены в кривые (как вариант, приложены файлы всех используемых шрифтов).

• Если у краёв имеется белый фон (полный или частично) необходимо задать чёрную рамку толщиной в 1pt.

Требования к элементам макета для полиграфии

Текст

Весь текст в макетах должен быть в векторном виде, если это никак невозможно, то в растровом с разрешением 450 dpi. Пример текста в векторном виде и в растровом:

В растровом виде края букв «размываются» и текст получается некачественным при печати.

В векторном виде текст может быть сохранен в двух вариантах — в обычном виде и в кривых:

На печати оба варианта выглядят одинаково (слева), но текст в обычном виде легко изменить уже в готовом макете, в «кривых» редактировать текст уже невозможно.

Мы принимаем текст и в обычном виде, и в «кривых». У каждого метода сохранения есть свои плюсы и минусы. Макет с текстом в «кривых» всегда откроется на другом компьютере, однако его нельзя будет изменять. Файл с текстом в «кривых» занимает больше места, и он сложнее для обработки аппаратными устройствами. Текст в обычном виде занимает мало места, легко исправляется, но может некорректно отображаться из-за отсутствия файлов шрифтов.

Текст в векторном виде можно сохранить в следующих форматах файлов: CDR, EPS, AI, INDD, PDF. Идеальный для нас вариант – PDF (в нем сохраняются файлы шрифтов, использованных в документе, и обычно ничего не «слетает»).

Размер текста, если Вы хотите его прочитать невооруженным глазом, должен быть не менее 6 пт. Если текст должен быть черным на бумаге, задайте ему атрибут K=100% и установите атрибут overprint (в программе Adobe Illustrator).

В программе Adobe Photoshop для имитации эффекта overprint, установите режим наложения «Multiply»:

При просмотре цветоделения текст должен «исчезнуть», если отключить черную краску:

Если не применять атрибут overprint к тексту, фон под текстом будет вырезан при цветоделении, и при малейшем несовмещении оттисков на бумаге, возникнет белая обводка вокруг текста:

Если цвет текста предполагается сделать в несколько красок, общее количество краски не должно превышать 300%:

В этом примере общее количество краски получается C60% + M100% + Y100% + K30% = 290%.

При использовании шрифта менее 14 пт рекомендуем избегать применения двух или более красок, так как в таком случае текст на печати может быть плохо плохо читаться из-за неточного совмещения оттисков на бумаге.

Это увеличенное изображение создано специально для этого примера. В нашей типографии используется очень качественное оборудование, поэтому неточность совмещения оттисков минимальная и составляет сотые доли миллиметров, но для идеального качества печати этот момент следует учитывать. Текст, набранный в растровых редакторах, должен применяться с эффектом сглаживания, чтобы не было «ступенек» по краям текста:

Все текстовые слои в Adobe Photoshop должны быть растрированы.

Фотографии

Все фотографии, картинки и изображения должны быть выполнены в масштабе 1:1. Разрешение должно быть 300 точек на дюйм (Resolution: 300 Pixels/Inch):

Пример неправильно указанной системы измерения файла: разрешение 300 точек, но на сантиметр вместо дюйма (Resolution: 300 Pixels/Centimeter), разница видна в размере файла — 9,54 Мб против 61,5 Мб.

Если разрешение будет больше 300 точек на дюйм, увеличится размера файла, но качество не увеличится (из-за ограничений офсетного способа печати – расстояние между точками с краской станет очень маленьким, краска начнет слипаться между собой, и качество ухудшится).

Если разрешение будет меньше, качество изображения будет плохим, начнут проявляться разные артефакты, размазывания, квадраты:

Перед печатью подобные изображения должны быть растрированы в Adobe Illustrator с разрешением на 300 точек.

Все изображения должны быть встроены в файл макета.

Общее количество краски, используемое на изображении не должно превышать 300%, проверить, есть ли превышение у вашего макета, можно в программе Adobe Acrobat (нужно поставить галочку напротив Total Area. Coverage и установить суммарное количество в 300%, все что больше будет выделено салатовым цветом, а в месте, где находится курсор будет выведено сколько процентов и какой краски). Например:

В местах, где будет суммарное количество краски больше 300%, бумага перестанет впитывать нанесенную краску, и лишняя краска останется на другом листе бумаги, испортив его:

Также превышение суммарного количества краски приводит к склеиванию листов между собой.

При использовании фотографий, содержащих много теней и черного цвета а также темных плашек, черный цвет должен быть выполнен композитным цветом C60% M60% Y40% K100%. Обязательно нужно проследить за черным цветом плашек, хотя на экране монитора он выглядит одинаково, он может существенно испортить продукцию:

В трех одинаковых черных прямоугольниках суммарное количество краски получается разным — 260%, 319%, 400%.

260% будет выглядеть идеально и не будет проблем с продукцией, 319% — есть большая вероятность склеивания листов продукции и отбивания изображения на другую сторону, тираж будет печататься очень медленно и долго – много краски будет медленно высыхать, очень большая вероятность бракованной продукции, 400% — ни одна типография не сможет напечатать — это равносильно нанесению суперклея на обе стороны продукции.

Прозрачность

Если в вашем макете применяется прозрачность, присылайте макет в растрированном виде или сохраняйте в PDF версии не ниже «Compatibility — PDF/X-1a». При растрировании документа не забывайте в Adobe Illustrator в настройках растрирования эффектов перед растрированием картинки выбирать разрешение 300 точек на дюйм.

Размеры макета

Формат документа обязательно должен соответствовать формату готового изделия, содержать припуски под обрезку (запас, bleeds) по 2 мм с каждой стороны, а при необходимости высечки или многостраничной продукции — припуски по 3 мм с каждой стороны. Минимальное расстояние от линии высечки/обрезки до ближайших важных текстовых/графических элементов должно составлять 5 мм. Если «важный» элемент макета будет очень близко к краю (например 1,5 мм от номера телефона до края бумаги) — есть большая вероятность, что он попросту отрежется после обрезки макета. Чтобы такого не случилось — установите поля по 5 мм от края макета и старайтесь, чтобы текст или логотипы не попадали за рамки.

Запас изображения очень важен, если в макете не будет запаса — макет не будет принят в печать. В полиграфических программах для создания запаса предусмотрен специальный параметр — bleeds:

Adobe Illustrator, настройки для стандартного флаера, размером 210 х 99 мм:

Adobe Photoshop, настройки для стандартного флаера, размером 210 х 99 мм (так, как Photoshop предназначен только обработки растровой графики, у него нет такого параметра, нужно просто увеличить размер изображения на 2 мм с каждой стороны):

Corel Draw, настройки bleeds на вкладке page size:

Ошибки

При обнаружении грамматических или других ошибок в напечатанном тираже, ответственность полностью возлагается на заказчика.

Мы просматриваем материалы, но не можем гарантировать, что обнаружим возможные ошибки. При возникновении необходимости доработки макета в соответствии с техническими требованиями, дополнительная стоимость и сроки необходимо оговаривать с нашими менеджерами.

Векторные рисунки

Минимальная толщина линий — 0,08 мм (0,2 pt). Нельзя использовать линии толщиной Hairline в программе Corel. Если векторный рисунок очень сложный (использует больше чем 5 000–100 000 точек) лучше его сохранить как фотографию в максимальном для нашей типографии разрешении 450 точек на дюйм, чтобы избежать проблем с открытыми и закрытыми путями.

Цветовая схема

Цветовая схема любого оригинал-макета должна быть CMYK, только эта цветовая схема рассчитана для использования в полиграфии. Цветовая схема RGB не подходит к печати, изображения, которые переводятся из RGB в CMYK теряют некоторую цветовую информацию и выглядят на печати не так как задумывалось на мониторе. Все макеты, присланные в цветовой схеме RGB мы можем автоматически конвертировать в правильную цветовую схему, но результат будет непредсказуемым.

Пример — одно и тоже изображение, конвертированное в автоматическом режиме в CMYK — цвет неба уже не тот:

Pantone

Если вы собираетесь печатать какой-нибудь корпоративный цвет или логотип и вам нужно точное совпадение цветов, то вам необходимо использовать краски цветовой модели Pantone. Только в этом случае у вас будет гарантия, что все ваши тиражи в любой типографии и в любое время будут всегда иметь один и тот же цвет.

Если вы используете цветовую модель CMYK — то цвет всегда будет разный — в этой модели смешиваются 4 цвета, и смешать в точно-такой же пропорции в следующий раз не получится. Макеты, которые содержат одинаковые пропорции 4-х цветов, отпечатанные в разное время всегда будут отличаться друг от друга — слишком уж много факторов влияет на процесс офсетной печати — это и освещенность в помещении и изготовитель и партия красок, человеческий фактор, калибровка аппаратной части и даже выцветание вашего старого образца.

Если же вы будете использовать модель Pantone — будет 100% гарантия одинаковых цветов, потому что будет использоваться только 1 краска, которая уже заранее идеально откалибрована по стандартах Pantone, которые гарантируют ее 100% совпадение. Все краски цветовой модели Pantone имеют определенный номер и название — вы можете выбрать себе цвет в уже напечатанных стандартных каталогах цветов и он будет выглядеть точно также, как и на вашем макете.

Пример использования краски Pantone и CMYK:

Однако, при использовании цветовой модели Pantone существенно возрастает цена печати такого макета, особенно если используется очень много красок (например 4 CMYK + 3 Pantone = 7 красок).

Макеты в Corel Draw

В макетах, выполненных в Corel нужно перепроверить следующие параметры:

— Цветовая модель и картинки — CMYK.

— Должен быть задан правильный печатный размер макета.

— Масштаб 1 : 1.

— Не используйте специальные эффекты – Drop Shadow, Fountain Fill, Transparency, Lens, Contour, Extrude и другие, либо конвертируйте все эффекты в bitmap (растровое изображение).

— Иллюстрации должны быть без прозрачности по альфа-каналу.

— Все объекты должны быть разблокированы.

— Нельзя применять оверпринт к белым или полупрозрачным объектам.

Высечка/перфорация/выборочный лак.

Линии высечки, биговки, перфорации, выборочного лака, тиснение, конгрев должны быть сделаны плашечным цветом (spot color), иметь атрибут оверпринт (overprint), переименованы в соответствующие названия на транслите и разделены по цветам:

— Красный — высечка (visechka)

— Зеленый — биговка (bigovka)

— Желтый — перфорация (perforaciya)

— Голубой — заливка выборочным УФ-лаком (lak)

— Тиснение (tisnenie) выделяется приблизительным цветом используемой фольги

— Черный — конгрев (kongrev)

Заливка выборочным лаком должна быть на 0,3 мм больше необходимого изображения.

Запас изображения для высечки (bleed) должен быть не менее 3 мм.

Фальцовка (сгибание)

vПри подаче макета буклетов с двумя и более сгибами, следует учитывать, что расстояние между фальцами должно быть разное и учитывать толщину бумаги и тип изгиба.

Сторона, которая заворачивается во внутрь должна быть короче на пару миллиметров.

Список часто встречающихся ошибок

Список самых часто допускаемых ошибок, которые нужно проверить в макете в первую очередь:

— Нет полей 2 мм для обрезки

— Слишком малое расстояние от края бумаги до текста — меньше 2–3-х мм

— Разрешение макета меньше или больше 300 точек на дюйм (макет был предназначен для просмотра на экране или попутаны единицы измерения точки на дюймы и точки на сантиметры)

— Превышено суммарное количество красок (часто бывает, при автоматическом преобразовании из RGB)

— Цветовой режим макета RGB вместо CMYK

— Размер картинок внутри макета больше или меньше 300 точек на дюйм, попадаются и 3000 и 66 (часто происходит при помещений растровых картинок в программы для обработки векторной графики и последующем изменении их масштаба)

— Неправильно установлен цветовой профиль, например «Japan color 2002 newspaper» (профиль для печати на газетной бумаге), мы используем профиль CMYK ISO FOGRA 39

— Маленькие размеры текста – текст набран шрифтом размером 1–4 pt — такой текст невозможно прочитать без увеличительного стекла или микроскопа

— Шрифт черного цвета вместо 100% черной краски содержит 70-90% всех красок (обычно такое происходит после преобразования из RGB в CMYK или когда текст набирают в Photoshop)

— В макете неправильно использован оверпринт.

— Масштабирование макета (макет, который был предназначен для формата А3 нельзя уменьшать или увеличивать на формат А4 или А2. Если увеличивать – теряется качество, если уменьшать – уменьшаются все поля и размеры шрифтов (если поле обрезки было 2 мм, то оно стало 1 мм, если шрифт был 8 пт, то он станет 4 пт).

— Неправильно выставлены печатные размеры макета (например вместо необходимого 210 х 99 мм размер макета 250 х 90 мм)

— Неправильные размеры фальцовки макета, или фальцовка на задней и передней стороне макета не совпадает

— Добавлена какая-нибудь рамка на месте реза макета

— Черный текст выполнен всеми 4-мя красками и без оверпринта

— Неправильное использование «глубокого черного» — или только 100% черного или 80-100% всех красок, мы используем C60% M60% Y40% K100%

— В макете для обычной четырехкрасочной печати используются цвета pantone

— Используется нестандартный шрифт, который невозможно преобразовать в кривые из-за лицензионных ограничений или других причин

— Штрих-код или QR-код выполнен в 4-ре краски

Какое программное обеспечение мы рекомендуем использовать для создания макета

Для создания векторной графики и для небольших макетов (визиток, флаеров, листовок) — Adobe illustrator, CorelDraw, для обработки фотографий и растровых картинок — Adobe Photoshop, для создания более сложных и профессиональных макетов (журналов, газет, буклетов, каталогов) — Adobe Indesign.

Использование устаревших программ для верстки, вроде Adobe Page Maker или QuarkXpress нежелательно.

Макеты в CorelDraw мы тоже принимаем, но не забывайте о том, что в этой программе существует много подводных камней для полиграфических макетов (использование RGB, теней, тонких линий, градиентов, оверпринты на белом).

Все готовые макеты желательно сохранять в формате PDF и окончательно проверять их в программе Adobe Acrobat Reader.

При выводе в ПДФ растрировать очень большие изображения до 300–450 точек на дюйм.

Технические требования к файлам

В каком формате предоставляются макеты для лазерной резки и гравировки?

Для лазерных работ требуются векторные макеты. Подойдут файлы в формате Corel Draw (.cdr), Adobe Illustrator 8 версии (.eps), а также файлы .dxf .dwg
Символы и текст необходимо преобразовать в кривые. Растровые картинки, перемещенные в файл, не распознаются программой и требуют векторизации.

Если векторного макета нет?

Если у Вас нет файла в векторном виде, а есть только фотоизображение изделия, чертеж от руки или макет в . jpg — это не повод расстроиться 🙂
Наши дизайнеры могут векторизовать макет любой сложности, а так же разработать макет по Вашему техническому заданию. Стоимость работ индивидуальна, зависит от сложности задания.

Размеры графических элементов

Масштаб изображения в макете должен быть 1:1 с будущим изделием.
Объекты для резки не должны иметь заливку (только контур). Объекты для гравировки должны быть обозначены только заливкой (без контура).

Что такое «Закривить»?

«Закривить» — значит преобразовать объект в кривые.
Все фигуры, символы и текст должны быть преобразованы в кривые линии
Это действие можно выбрать, нажав на редактируемый объект правой кнопкой мыши (Преобразовать в кривые / cinvert to curves)

Наложение / пересечение линий

Для корректной резки элементов требуется исключить наложение объектов.
Пересекающиеся объекты необходимо «слить» в один с единым общим неприрывным контуром (действие «объединение в одну кривую»).

Обратите внимание

Контрольная проверка файла должна происходить в режиме «Wireframe» (Контур).
Обратите внимание на сложные криволинейные элементы и текст. В режиме редактирования кривой уберите лишние узлы, ступеньки.
Текст: слитые и плотно стоящие символы текста необходимо отдалить друг от друга для лучшей читабельности.

Если требуется оптимизация макета?

Оптимизация макета — это коррекция векторных элементов в макете:
— удаление лишних узлов с целью уменьшения времени резки
— добавление элементов для сохранения целостности трафаретов
— изменение плотности орнамента без потери выразительности
— гармонизация орнаментов
— избавление от стрессовых зон

Стрессовые зоны

Стрессовые зоны в макете далее станут хрупкими частями на изделии.
Бумажные изделия в данных местах легко рвутся, пластиковые изделия — трескаются, а картон может лопнуть. Для каждого из материалов особенности проектирования макета свои. Основные правила грамотной подготовки файлов будут изложены ниже.

Линия реза

1) Линия реза изделия должна быть замкнутой
2) Иметь толщину 0,1 мм (сверхтонкий абрис / hairline)
3) Иметь контрастный цвет абриса (предпочтительно красный)
4) Не иметь заливки внутри объекта

Рабочее поле и расположение элементов

Размер рабочего поля наших лазерных станков 960х600 мм.
При формировании раскладки элементов на листе просьба учесть технические отступы — 5 мм с каждой стороны по периметру (950х590мм)

Патент США на сверхтонкий корпус интегральной схемы. Патент (Патент № 6,518,885, выдан 11 февраля 2003 г.) и, более конкретно, к способу и системе для упаковки интегральных схем, чтобы обеспечить корпус с ультратонкими очертаниями.

2. Описание предшествующего уровня техники

В производстве полупроводниковых упаковочных материалов известна сборка полупроводникового чипа в пластиковом корпусе, имеющем выводную рамку, которая обеспечивает электрические соединения с чипом через материал корпуса. Эти пакеты микросхем могут быть подключены к печатной плате с использованием различных методов, таких как поверхностный монтаж. Корпус для поверхностного монтажа имеет выводы, сконфигурированные так, чтобы лежать плоско поверх проводящих площадок, предусмотренных на печатной плате. Затем выводы припаиваются к токопроводящим площадкам. Токопроводящая паяльная паста может использоваться для временного удержания корпуса микросхемы на месте, пока печатная плата и микросхема помещаются в печь. Затем тепло печи заставляет паяльную пасту растекаться и формировать электрическое соединение между выводами и контактными площадками при последующем охлаждении паяльной пасты.

Все более желательно уменьшить профиль корпуса полупроводника над печатной платой, чтобы электронные системы можно было встраивать в компактные устройства и изделия. Были разработаны различные полупроводниковые корпуса низкопрофильного формата, такие как тонкий корпус с малым контуром (TSOP), тонкий корпус с малым контуром (TSSOP) и мини-корпус с малым контуром (MSOP). Наименьший из этих форматов пакетов, MSOP, имеет профиль в один миллиметр. Недостатком этих низкопрофильных форматов корпусов является то, что они не способствуют быстрому созданию прототипов конструкций микросхем, в которых площадь основания или размер полупроводниковой микросхемы изменяются и не соответствуют существующей выводной рамке. С каждой новой конструкцией полупроводникового чипа необходимо специально адаптировать соответствующую выводную рамку и форму для литья под давлением для пластикового корпуса.

Также известно крепление полупроводниковых микросхем к печатной плате или подложке напрямую без использования пластиковой упаковки или выводной рамки. Вместо этого чип прикрепляется непосредственно к поверхности подложки, а проволочные соединения используются для соединения проводящих площадок чипа с соответствующими проводящими дорожками подложки. В качестве альтернативы чип можно перевернуть вверх дном («перевернуть чип»), а проводящие площадки чипа выровнять непосредственно с проводящими площадками подложки. После этого микросхема может быть залита эпоксидной смолой («глоб-топ») для обеспечения защиты микросхемы и электрических соединений от воздействия окружающей среды. Хотя эти методы желательны для уменьшения профиля чипа над подложкой, они также имеют существенные недостатки. Проволочные соединения требуют минимальной высоты петли по вертикали (т. е. относительно плоскости чипа), что приводит к увеличению профиля чипа. Недостатком крепления флип-чипа является сложность совмещения чипа с проводящими дорожками подложки, и для достижения правильного совмещения обычно необходимы высокоточные оптические системы совмещения.

Одним из применений низкопрофильной упаковки чипов является изготовление транспондеров радиочастотной (RF) и радиочастотной идентификации (RFID). Использование радиочастотных транспондеров (также известных как радиочастотные метки) стало популярным как способ отслеживания данных об объекте, на котором прикреплен радиочастотный транспондер. Радиочастотный транспондер может содержать полупроводниковый чип и антенну, закрепленную на подложке. Радиочастотный запросчик, содержащий приемопередающий блок, используется для запроса радиочастотного транспондера, который может находиться на расстоянии от запросчика. Радиочастотный транспондер обнаруживает сигнал запроса и передает ответный сигнал, содержащий закодированные данные, обратно на запросчик. Радиочастотные транспондеры могут быть либо «с питанием от батареи», в которых они включают внутренний источник питания (т. следователем РФ. Радиочастотные транспондеры с питанием от батареи обычно имеют больший рабочий диапазон, чем транспондеры с полевым питанием, но имеют связанный с этим недостаток, заключающийся в большем объеме из-за включения батареи. Транспондер RFID дополнительно включает в себя полупроводниковую память, которая может хранить идентифицирующую информацию, касающуюся объекта, к которому прикреплен транспондер RFID. Системы RF и RFID используются во многих приложениях, таких как управление запасами, безопасный доступ, идентификация персонала, автоматизация производства, дебетование автомобильных дорожных сборов и идентификация транспортных средств, и это лишь некоторые из них. Поскольку желательно включать системы RF и RFID в компактные приложения, такие как печатная этикетка или карточка, существует острая необходимость в очень низкопрофильной упаковке для полупроводникового чипа.

Соответственно, было бы очень желательно разработать способ и устройство для упаковки чипов, имеющие профиль, меньший, чем у вышеупомянутых методов упаковки и прикрепления чипов. Более конкретно, было бы очень желательно разработать способ упаковки микросхем с очень низким профилем для использования при изготовлении транспондеров RF или RFID.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Настоящее изобретение относится к ультратонкому корпусу для интегральных схем, который намного меньше, чем обычные структуры корпусов микросхем. Ультратонкий корпус особенно удобен при изготовлении транспондеров RF или RFID.

В варианте осуществления изобретения ультратонкая контурная упаковка включает подложку с отверстием. По меньшей мере одна токопроводящая дорожка, включающая верхнюю и нижнюю части, расположена на соответствующих верхней и нижней поверхностях подложки. Подложка дополнительно содержит, по меньшей мере, один участок проводящей дорожки, электрически соединяющий вместе. Интегральная схема расположена в апертуре и функционально связана с верхней частью проводящей дорожки. Герметик предусмотрен в отверстии, по существу закрывающем интегральную схему. Нижняя часть проводящей дорожки приспособлена для соединения ультратонкой контурной упаковки со вторичной подложкой с использованием обычных методов поверхностного монтажа. Переходное отверстие, соединяющее верхнюю и нижнюю части дорожки, может быть расположено либо по меньшей мере на одной краевой поверхности отверстия, либо по меньшей мере на одной краевой поверхности подложки. По крайней мере, одно проволочное соединение электрически соединяет интегральную схему с проводящей дорожкой, а герметик покрывает интегральную схему и проволочное соединение. Используя материал печатной платы в качестве подложки, ультратонкий контурный корпус достигает вертикального профиля примерно от 0,3 до 0,375 мм (или от 12 до 15 мил).

Альтернативный вариант осуществления ультратонкой контурной упаковки содержит подложку, имеющую по меньшей мере одно сквозное отверстие. По меньшей мере одна проводящая дорожка расположена на нижней поверхности подложки, по меньшей мере, частично перекрывающей отверстие. Интегральная схема размещена на подложке и функционально связана с проводящей дорожкой через отверстие. Инкапсулянт по существу покрывает интегральную схему. Проводящая дорожка адаптирована для соединения ультратонкой контурной упаковки со вторичной подложкой с использованием обычных методов поверхностного монтажа. По крайней мере, одно проволочное соединение электрически соединяет интегральную схему с проводящей дорожкой, а герметик покрывает интегральную схему и проволочное соединение.

Ультратонкий корпус можно использовать для изготовления радиочастотного (РЧ) ретранслятора. Транспондер включает в себя вторичную подложку с антенной, расположенной на ее поверхности. Ультратонкий контурный корпус может быть установлен на поверхности вторичной подложки в электрическом соединении с упомянутой антенной.

Специалистам в данной области техники будет предоставлено более полное представление об ультратонком контурном корпусе для интегральных схем, а также реализация дополнительных преимуществ и их целей при рассмотрении следующего подробного описания предпочтительного варианта осуществления. . Ссылка будет сделана на прилагаемые листы чертежей, которые сначала будут кратко описаны.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

РИС. 1 представляет собой вид сбоку в разрезе ультратонкой контурной упаковки (UTOP), сконструированной в соответствии с первым вариантом осуществления настоящего изобретения;

РИС. 2 представляет собой изометрический вид UTOP по фиг. 1;

РИС. 3 представляет собой изометрический вид UTOP по фиг. 1, прикрепленный к слою подложки для обеспечения радиочастотного транспондера;

РИС. 4 представляет собой вид сбоку в разрезе UTOP, построенного в соответствии со вторым вариантом осуществления настоящего изобретения;

РИС. 5 представляет собой изометрический вид UTOP по фиг. 4;

РИС. 6 представляет собой вид сбоку в поперечном сечении UTOP, выполненного в соответствии с третьим вариантом осуществления настоящего изобретения; и

РИС. 7 представляет собой изометрический вид UTOP по фиг. 6.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНОГО ВАРИАНТА ВОПЛОЩЕНИЯ

Настоящее изобретение удовлетворяет острую потребность в способе упаковки микросхемы и устройстве, имеющем очень низкопрофильный способ упаковки микросхемы для использования при изготовлении транспондеров RF или RFID. В последующем подробном описании одинаковые номера элементов используются для описания одинаковых элементов, показанных на одной или нескольких из вышеупомянутых фигур.

Обратимся сначала к ФИГ. 1 и 2 показана ультратонкая контурная упаковка (UTOP) 10 в соответствии с первым вариантом осуществления настоящего изобретения. UTOP 10 включает в себя подложку 12, состоящую из двустороннего материала печатной платы, такого как ламинат на основе эпоксидной смолы на основе стекла/ткани, плакированный медью, или FR-4. В качестве альтернативы материал подложки может включать тетрафункциональную эпоксидную смолу, многофункциональную эпоксидную смолу, высокоэффективную эпоксидную смолу, BT/эпоксидную смолу или органические материалы, такие как полиэфир, полиимид и т.п. Подложка 12 имеет отверстие, образованное в ее центральной части. Отверстие показано на фиг. 2, как правило, прямоугольной формы, хотя следует понимать, что другие формы также могут быть с успехом использованы. Отверстие может быть сформировано путем сверления или фрезерования лишнего материала, а также с помощью других традиционных методов штамповки или формирования материала. Подложка 12 ламинирована как на ее верхнюю, так и на нижнюю поверхности с использованием материала, обладающего достаточно высокой электропроводностью, такого как металлический материал, содержащий медь (Cu) или алюминий (Al). Отверстие покрыто проводящим материалом для образования сквозного отверстия, обеспечивающего электрическое соединение между верхним и нижним слоями поверхности. После этого верхние и нижние пластины поверхности и апертура формируются таким образом, чтобы обеспечить непрерывные электрические дорожки 22, 24, например, с использованием процесса фотолитографии, ионного травления, химического травления или осаждения из паровой фазы. Каждая из электрических дорожек 22, 24 содержит токопроводящую дорожку, которая проходит через часть верхней поверхности подложки 12, вниз через отверстие на одной ее поверхности, а затем через часть нижней поверхности подложки. Таким образом, электрические дорожки 22, 24 электрически изолированы друг от друга. Электрические дорожки 22, 24 могут быть дополнительно покрыты химическим никелем/золотом, чтобы защитить дорожки от окисления и обеспечить возможность присоединения проводов или пайки к ним.

Микросхема 14 интегральной схемы расположена в отверстии подложки 12. Микросхема 14 интегральной схемы включает в себя проводящие площадки 16, 18, которые обеспечивают электрическое соединение с микросхемой. В предпочтительном варианте осуществления изобретения микросхема 14 интегральной схемы содержит схему для обеспечения функциональности RF- или RFID-транспондера, такую ​​как схема обработки сигналов, память и логика управления. Проводящие площадки 16, 18 соединены с соответствующими электрическими дорожками 22, 24 с помощью проволочных соединений 17, 19., соответственно. После этого микросхема 14 интегральной схемы и проволочные соединения 17, 19 герметизируются внутри апертуры с помощью герметизирующего материала 25, такого как эпоксидная смола или другой подходящий материал. Герметизирующий материал (иногда называемый «шариком») позже отверждается в твердое защитное покрытие, которое защищает микросхему 14 интегральной схемы от условий окружающей среды, таких как влажность и сырость.

Как показано на РИС. 1, готовая UTOP 10 имеет толщину профиля w, измеренную от нижней поверхности подложки 12 до верхней части герметизирующего материала 25, приблизительно от 0,3 до 0,375 мм (от 12 до 15 мил). Толщина UTUP 10 определяется в первую очередь толщиной микросхемы 14 интегральной схемы. Используя обычные методы утонения, микросхема 14 интегральной схемы может быть уменьшена до толщины приблизительно 0,2 мм (8,5 мил). Доступен материал печатной платы FR-4 такой же толщины, приблизительно 0,2 мм (8,5 мил), так что микросхема 14 интегральной схемы поместится практически заподлицо в отверстии, образованном в подложке FR-4. Проволочные соединения и шаровидная вершина увеличивают толщину UTOP 10. Кроме того, ожидается, что толщина микросхемы 14 интегральной схемы может быть дополнительно уменьшена примерно до 0,075–0,1 мм (3–4 мила) с использованием методов плазменного травления. Материал печатной платы FR-4 доступен толщиной 0,087 и 0,125 мм (3,5 и 5 мил). Соответственно, можно изготовить корпус UTOP 10 с толщиной профиля w приблизительно 0,125 мм (5 мил). Никакой другой формат упаковки для интегральных схем не имеет такого маленького профиля.

Следует понимать, что другие типы микросхем интегральных схем, имеющие другое количество проводящих площадок, также могут быть успешно использованы в соответствии с настоящим изобретением. Например, интегральная схема может быть снабжена только одной контактной площадкой ввода/вывода (I/O) для подключения к несимметричной антенне, как описано в одновременно находящейся на рассмотрении заявке Сер. № 09/392969, поданной 9 сентября 1999 г., которая полностью включена в настоящий документ посредством ссылки. Понятно, что в такой интегральной схеме потребуется только одна проводящая дорожка.

Обратимся теперь к фиг. 3, UTOP 10 используется при изготовлении РЧ-транспондера 100. В частности, РЧ-транспондер 100 содержит подложку 110, состоящую из органических материалов, таких как полиэстер, полиимид и т.п., или материалы печатной платы, такие как FR-4. . Антенна сформирована на подложке 100 и содержит элемент 112 настройки импеданса и антенные элементы 114, 116. Хотя антенна, показанная на фиг. 3 может быть распознан как дипольная антенна, следует понимать, что на подложке 110 могут быть предусмотрены другие известные типы антенн, такие как петлевая, меандровая, складчатая дипольная или накладная. Антенна может быть изготовлена ​​из ламината проводящего материала, такого как металлический материал, содержащий медь (Cu) или алюминий (Al), например, с использованием процесса фотолитографии, ионного травления или химического травления. UTOP 10 прикрепляется к подложке 110, и формируются электрические соединения между антенными элементами 114, 116 и электрическими дорожками 22, 24, расположенными на нижней поверхности подложки 12, с использованием обычных способов поверхностного монтажа.

Корпус UTOP имеет преимущество перед другими традиционными формами корпусов интегральных схем, такими как MSOP, благодаря значительно меньшей общей толщине в вертикальном направлении. Эта уменьшенная толщина позволяет использовать множество компактных приложений для электронных систем, таких как транспондеры RF и RFID. Например, транспондер RFID, изготовленный в соответствии с вариантом осуществления на фиг. 3, описанная выше, может быть вставлена ​​в запас бумажных этикеток, который можно печатать с использованием обычной технологии печати без риска повреждения печатающей головки ввиду минимальной разной толщины запаса этикеток. Пакет UTOP может быть собран в различных форматах, включая полосы, панели или рулоны. Используя гибкую органическую подложку толщиной примерно 0,075 мм (3 мила) и корпус UTOP толщиной примерно 0,125 мм (5 мил), общая толщина радиочастотного транспондера может составлять всего 0,2 мм (8 мил). . Поскольку доступны гибкие подложки толщиной 0,025 или 0,050 мм (1 или 2 мила), общая толщина радиочастотного транспондера может быть дополнительно уменьшена.

РИС. 4 и 5 иллюстрируют пакет 10′ UTOP, сконструированный в соответствии со вторым вариантом осуществления настоящего изобретения. Как и в первом варианте осуществления, UTOP 10′ включает в себя подложку 12, состоящую из материала двусторонней печатной платы, и имеет отверстие, образованное в ее центральной части. Подложка 12 ламинирована как на ее верхнюю, так и на нижнюю поверхности с использованием материала, обладающего достаточно высокой электропроводностью, такого как металлический материал, содержащий медь (Cu) или алюминий (Al). В отличие от предыдущего варианта осуществления внутренние поверхности отверстия не покрыты металлическим покрытием. Вместо этого внешние кромки подложки 12 покрыты металлическим покрытием, чтобы образовать сквозное отверстие, так что пластины верхней и нижней поверхности электрически сообщаются друг с другом. После этого верхние и нижние пластины поверхности и апертура формируются таким образом, чтобы обеспечить непрерывные электрические дорожки 26, 28, например, с использованием процесса фотолитографии, ионного травления, химического травления или осаждения из паровой фазы. Каждая из электрических дорожек 26, 28 содержит проводящую дорожку, которая проходит через часть верхней поверхности подложки 12, вниз по внешнему краю подложки, а затем через часть нижней поверхности подложки. Таким образом, электрические дорожки 26, 28 электрически изолированы друг от друга. Электрические дорожки 26, 28 могут быть дополнительно покрыты химическим никелем/золотом для защиты дорожек от окисления и для обеспечения возможности присоединения проводов или пайки к ним, как описано выше.

Микросхема 14 интегральной схемы расположена в отверстии подложки 12 таким же образом, как описано выше. Микросхема 14 интегральной схемы включает в себя проводящие контактные площадки 16, 18, которые соединены с соответствующими электрическими дорожками 26, 28 с помощью проволочных соединений 17, 19 соответственно. После этого микросхема 14 интегральной схемы и проволочные соединения 17, 19 герметизируются внутри апертуры герметизирующим материалом 25, таким как эпоксидная смола. Как и в первом варианте осуществления, готовый UTOP 10′ имеет профиль w, измеренный от нижней поверхности подложки 12 до верха герметизирующего материала 25, равный примерно 0,375 мм (15 мил). UTOP 10′ может быть прикреплен к подложке таким же образом, как описано выше в отношении фиг. 3 с использованием обычных методов поверхностного монтажа.

РИС. 6 и 7 иллюстрируют пакет 10″ UTOP, сконструированный в соответствии с третьим вариантом осуществления настоящего изобретения. UTOP 10″ включает подложку 32, состоящую из гибкого органического материала, такого как полиэфир, полиимид или другие подобные материалы, и имеющую сформированные в ней отверстия 34, 36. Нижняя поверхность подложки 32 ламинирована проводящим материалом и имеет выборочный рисунок для обеспечения электрических дорожек 42, 44, которые, по крайней мере, частично блокируют отверстия 34, 36. Электрические дорожки 42, 44 электрически изолированы друг от друга и могут быть дополнительно покрытые химическим никелем/золотом для защиты дорожек от окисления и обеспечения возможности соединения проводов или пайки к ним, как описано выше. Микросхема 14 интегральной схемы прикреплена к подложке 32. Микросхема 14 интегральной схемы включает в себя проводящие площадки 16, 18, которые соединены с соответствующими электрическими дорожками 42, 44 с помощью проволочных соединений 27, 29., соответственно, которые входят в отверстия 34, 36. После этого микросхема 14 интегральной схемы, проволочные соединения 27, 29 и отверстия 34, 36 герметизируются герметизирующим материалом 25, таким как эпоксидная смола. Поскольку толщина гибкого материала подложки составляет всего около 0,075 мм (3 мила), а микросхема интегральной схемы может быть утончена до толщины около 0,212 мм (8,5 мила), общий профиль UTOP 10″ может быть таким же маленьким. как 0,287 мм (11,5 мил). UTOP 10″ может быть прикреплен к подложке, как описано выше в отношении фиг. 3 с использованием обычных методов поверхностного монтажа.

Несмотря на то, что в настоящее время были показаны и описаны предпочтительные варианты осуществления ультратонкого контурного корпуса для интегральных схем, специалистам в данной области техники будет очевидно, что возможны различные изменения или модификации без отклонения от концепции изобретения, раскрытой здесь. Следовательно, следует понимать, что это изобретение может быть осуществлено иначе, чем конкретно описано здесь.

Ширина границы — попутный ветер CSS

Основное использование

Все стороны

Используйте утилиты border , border-0 , border-2 , border-4 или border-8 для установки ширины границы для всех сторон элемента.

граница

граница-2

граница-4

граница-8

 

<дел>
<дел>
<дел>  <дел>
<дел>
<дел>
<дел>  

​Отдельные стороны

Используйте border-{side} , border-{side}-0 , border-{side}-2 , border-{side}-4 , или border-{side}-8 утилит для установки ширины границы для одной стороны элемента.

граница-t-4

граница-r-4

граница-b-4

граница-l-4

 

<дел>
<дел>
 

​Горизонтальная и вертикальная стороны

Используйте утилиты border-{x|y}-{width} для одновременной установки ширины границы с двух сторон элемента.

граница-x-4

граница-y-4

​Между элементами

Вы также можете добавить границы между дочерними элементами, используя утилиты разделите-{x/y}-{ширина} и разделите-{цвет} .

01

02

03

 <дел>
  <дел>01
  <дел>02
  
03
  <дел>
  <дел>01
  <дел>02
  
03